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FLUX REMOVER 4

400 ml

7.80 € Preis zzgl. MwSt. 400 ml
  • FLUX REMOVER 4

ist eine Reinigungsflüssigkeit zur manuellen Reinigung von Leitplatinen nach dem Lötprozess. Die höhere Verdunstung ist so optimalisiert, dass es genügend Zeit zur Entfernung der Verunreinigungen von der Leitplatinenoberfläche mit dem ESD-Tuch gibt. Mit dem speziell entwickelten Anwendungspinsel können die angelöteten Fluxreste von allen Stellen der Leitplatine effektiv gelöst und entfernt werden. Durch die hohe Absorptionsfähigkeit und mechanische Beständigkeit des DCT ESD Tuchs wird die Reinigungsflüssigkeit zusammen mit den gelösten Verunreinigungen hundertprozentig abgesaugt.

Hauptvorteile:

  • 100% Wirkungsgrad des empfohlenen Reinigungsverfahrens
  • 100% Kompatibilität mit Kunststoff- und anderen Leitplatinenkomponenten
  • gerucharm
  • RoHS, REACH compliant

 

Das empfohlene Reinigungsverfahren:

 

Auftrag der Waschflüssigkeit

1. Auftrag der Waschflüssigkeit

Auftrag der Waschflüssigkeit

2. Manuelle Reinigung

3. Adoration der Verunreinigungen durch das ESD-Wischtuch

4. Verdampfung der Restflüssigkeit

 

 

 

 

 


  

 

DCT Komplettreinigung

Flüssigkeit

Die durch die Gesellschaft DCT entwickelte Reinigungsflüssigkeit Flux Remover 4 löst in kurzem sämtliche Flussmittelrückstände. Die Flüssigkeit Flux Remover 4 hat eine geringe Oberflächenspannung, so dass sie auch in alle Winkel und Ecken des Bauteils eindringen und dort die Verunreinigungen von der Oberfläche lösen kann. Die Verdunstung der Flüssigkeit ist so eingestellt, dass es genug Zeit zur Entfernung der Flüssigkeit mit der gelösten Verunreinigung gibt und dass die Flüssigkeit auf der Oberfläche nicht länger als erforderlich verbleibt.


Welche Eigenschaften soll die Flüssigkeit haben?

Die Flüssigkeit ermöglicht das Trennen der Verunreinigungen von der Oberfläche und deren Lösung. Die Stoffverträglichkeit zwischen der Flüssigkeit und dem zu reinigenden Material muss gewährleistet sein. Die Flüssigkeit muss optimale Verdunstungseigenschaften besitzen. Sollte die Flüssigkeit zu schnell verdunsten, könnte man die gelöste Verunreinigung mit der Flüssigkeit nicht rechtzeitig von der Oberfläche entfernen. Sollte die Flüssigkeit zu langsam verdunsten, könnten sich auf den Flüssigkeitsresten Staub und andere Schmutzpartikel ablagern, oder die verunreinigte Flüssigkeit selbst könnte die gereinigte Stelle wieder kontaminieren. Die Gesundheitsgefährdung durch die Reinigungsflüssigkeit muss minimal sein. Das Reinigungsverfahren muss wirtschaftlich sein, es darf zu keiner Vergeudung kommen.


Pinsel

Die Faserlänge, -Dicke und das Fasermaterial des DCT-Pinsels sind genau für die manuelle Reinigung der Leitplatinen abgestimmt und entwickelt worden. Die Fasern werden in der Tschechischen Republik nach einem japanischen Patent hergestellt. Die Fasern sind extrem beständig gegen mechanische Beanspruchung, sie lassen keine Haare frei, zerzausen nicht und sind sehr materialschonend zu den gereinigten Komponenten. Dank diesen Eigenschaften können mit dem Pinsel auch schwer zugängliche Stellen gereinigt werden. Die Pinselfasern können mit einer Schere je nach Bedarf zugeschnitten werden.


Welche Eigenschaften soll der Pinsel haben?

Der Pinsel hilft sowohl bei der Reinigung als auch bei der mechanischen Entfernung der Flüssigkeit mit den gelösten Verunreinigungen von den schwer zugänglichen Stellen. Der Pinsel muss beständig gegen mechanische Beanspruchung als auch schonend zu den gereinigten Komponenten sein. 


Tuch

Das DCT ESD-Tuch ist aus einem speziell entwickelten, risssicheren und nicht haarenden Material hergestellt. Das Tuch ist sehr saugfähig. Die Flüssigkeit mit den Verunreinigungen wird schnell und leicht aufgesaugt. Dann verdunstet die Flüssigkeit und die Verunreinigung wird sichtbar und sicher in den Fasern des trockenen Tuchs festgehalten. Durch die leitfähigen Faserstreifen erfolgt der ESD-Schutz der zu reinigenden Komponente gegen statische Entladung. Die Tuchdicke und die Faserdichte ist sorgfältig gewählt, so dass man bei der Reinigung auch die schwer zugänglichen Stellen problemlos erreichen kann. Zur Reinigung von Ecken und Stellen, wo mehr Kraft erforderlich ist, kann das Tuch auf eine Pinzette gewickelt und mit der Flüssigkeit beträufelt werden. Das Tuch reißt auch dann nicht, wenn es über scharfe Pins gezogen wird und wenn die Stelle mit dem Pinsel durch das Tuch gereinigt wird. Die Größe des DCT-Tuchs kann je nach Bedarf zugeschnitten werden. Das Tuch kann in den Clean-Room-Mitteln der Klasse 1-10 000 angewendet werden..


Welche Eigenschaften soll das Tuch haben?

Das Tuch dient zum Absaugen der Flüssigkeit mit den gelösten Schmutzrückständen. Wird die Flüssigkeit von der Oberfläche der Leitplatine nicht entfernt, werden lediglich die Flussmittelrückstände um die zu reinigende Stelle herum ausgebreitet. Die Reinigung ohne das Tuch hat also nur einen visuellen Effekt. Entweder wird eine große Schmutzablagerung so ausgebreitet, dass der Flussmittelrückstand nicht mehr sichtbar ist, oder der Flussmittelrückstand wird durch die Reaktion mit der Reinigungsflüssigkeit noch sichtbarer gemacht und bleibt in Form von weißen Flecken um die zu reinigende Stelle herum - dieses Problem tritt häufig bei der unkorrekten manuellen Reinigung der Leitplatinen auf. Soll die Reinigung vollständig sein, muss die Flüssigkeit zusammen mit den gelösten Schmutzresten mit einem geeigneten saugfähigen Tuch abgesaugt werden. Das Tuch muss der Beanspruchung durch scharfe Komponenten und Druck des Pinsels widerstehen und darf keine Haare freisetzen. 


Einlöten und abwaschen

Um einen Teil einzulöten, müssen zwei Metalle verbunden werden. Auf jedem Metall befindet sich natürlich eine dünne Oxidationsschicht. Die Oxidationsschicht des Metalls verhindert das Verbinden von zwei Metallen und das Einlöten des Teils. Durch das Flussmittel kann die Oxidationsschicht entfernt und die wiederholte Oxidation des Metalls während des Lötens verhindert werden. Es vermittelt auch die Wärmeübertragung. Durch die Entfernung der Oxidationsschicht wird eine gute Benetzbarkeit des Lötmaterials erreicht und das Einlöten des Teils ermöglicht.  

Im Ergebnis entsteht eine Lötverbindung mit den abreagierten und nicht abreagierten Flussmittelrückständen herum. Die nicht abreagierten Flussmittelrückstände mit den Metalloxiden (entstandene Salze) müssen nach dem Löten entfernt werden, denn künftig könnte das Metall dadurch geätzt und gelöst werden und durch die Luftfeuchtigkeit und elektrische Spannung könnte allmählich eine elektrochemische Metallmigration entstehen. Die elektrochemische Migration führt zur Dendritbildung oder zur Korrosion, zu einem Kurzschluss und dem allgemeinem Versagen der Anlage. Die Gefährdung der Leitplatine durch diese Rückstände hängt von der Dichte der Komponentenbelegung, der Entfernung zwischen den Leitbahnen, dem Einsatzmilieu der Leitplatine (Temperatur, Feuchtigkeit, andere Verunreinigungen) und von der Betriebsspannung ab. Die Anforderungen an die finale Reinheit der Leitplatine können je nach den Einsatzbedingungen der Anlage mit der jeweiligen Leitplatine abweichen. Handelt es sich um Verbrauchsgeräte, wo durch eine Störung keine Lebensgefahr entsteht oder die in trockenen und sauberen Bedingungen und optimalen Temperaturen eingesetzt werden, dann wird die Reinheit der Leitplatine nicht besonders berücksichtigt. Handelt es sich aber um Geräte, die durch ihre Funktionsunfähigkeit lebensgefährlich sein könnten oder die in ungünstigen Bedingungen (schwankende Temperaturen, hohe Feuchtigkeit, Staub und andere Verunreinigungen) eingesetzt werden, muss das Vorhandensein von Flussmittelrückständen minimiert werden. Die Anforderungen an die Reinheit steigen jedoch auch bei der gängigen Elektronik, und zwar durch die Kleinbautechnik. Je kleiner sind die Komponentenabstände, um so wahrscheinlicher sind die Korrosionsbildung und Kurzschluss durch die Anwesenheit von Verunreinigungen.


Warum "No-clean"-Waschen?

Früher kamen vor allem die Halogenid-Flussmittel zum Einsatz. Die Halogenide können zwar schnell die Oxidationsschicht des Metalls entfernen, aber wenn sie auf der Oberfläche der Leitplatine bleiben, führen sie zur schnellen Korrosion. Bei der Anwendung dieser Flussmittel muss die Leitplatine sofort nach dem Löten gewaschen werden. Das Waschen ist ein kostspieliger Prozess, den die meisten Hersteller zu vermeiden versuchen. Das Ziel war ein Flussmittel zu entwickeln, dass nicht gewaschen werden muss und dessen Rückstände die künftige Funktionsfähigkeit der Leitplatine nicht gefährden - das so genannte "No-clean"-Flussmitel. Die Rückstände der No-clean-Flussmittel sind nicht so aggressiv wie die Halogenide. Dies setzt voraus, dass das überschüssige Flussmittel durch hohe Temperaturen während des Lötens verdunstet und die restlichen Reaktionsprodukte des Lötens (Salze) im Harz verkapselt und nicht weiter an die Umgebung freigesetzt werden.


Aber:

Die Reste des nicht abreagierten Flussmittels verdampfen nicht vollständig, denn die Löttemperatur ist dazu nicht hoch genug.
Das Löten erfolgt nur lokal, aber die Flussmittelrückstände befinden sich auch um die Lötverbindung herum, dort, wo die Temperatur wesentlich niedriger ist.
Das Harz kann die entstandenen Reaktionsprodukte nie vollständig verkapseln, denn es kommt zu seinem Abbau und Polymerbildung durch hohe Temperaturen und das Harz verliert seine Verkapselungsfähigkeit. Mit der Zeit wird es zusätzlich auch durch äußere Einwirkungen abgebaut und es werden die Lötrückstände aus der Matrix freigesetzt.

Darum muss die Leitplatine nach dem Löten richtig gewaschen oder manuell gereinigt werden, egal ob es sich um "Clean"- oder "No-clean"-Flussmittel handelt. Falsches Reinigungsverfahren kann zur Ausbreitung der Verunreinigungen auf der Leitplatinenoberfläche oder zur wiederholten Kontaminierung führen.

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